限定检索结果

文献类型

  • 2 篇 学位论文

馆藏范围

  • 2 篇 电子文献

日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术(可...
    • 1 篇 轻工技术与工程

主题

  • 2 篇 胶液填充
  • 1 篇 倒装芯片
  • 1 篇 底填料
  • 1 篇 数字微镜阵列
  • 1 篇 毛细充填技术
  • 1 篇 气泡缺陷
  • 1 篇 流场特征
  • 1 篇 滚动压印
  • 1 篇 焊点连接

机构

  • 1 篇 中南大学
  • 1 篇 中国科学技术大学

作者

  • 1 篇 周有泉
  • 1 篇 耿菲

语言

  • 2 篇 中文
检索条件"主题词=胶液填充"
2 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
滚动压印填充机制研究及无掩模滚印系统设计
滚动压印填充机制研究及无掩模滚印系统设计
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作者: 周有泉 中国科学技术大学
学位级别:硕士
为了研究卷对卷滚动压印过程中填充模具过程,尤其是在有堆积的情况下,提出了一个基于滑移网格技术的仿真模型。另外,该模型还采用Volumeof Fluid(VOF)二相流模型以及明渠流模型。运用该模型分析了填充时的流场特征以及... 详细信息
来源: 万方学位论文 万方学位论文 评论
倒装芯片底填料毛细充填流动的仿真与实验研究
倒装芯片底填料毛细充填流动的仿真与实验研究
收藏 引用
作者: 耿菲 中南大学
学位级别:硕士
倒装芯片底填料毛细充填技术因其能够有效的提高倒装芯片的疲劳寿命,逐渐成为微电子封装的主流。为提高芯片的使用寿命,工业上广泛采用将底填料填充于基板和芯片之间,这样就可以减小由于热膨胀系数(CTE)不匹配而引起的基板与芯片之... 详细信息
来源: 万方学位论文 万方学位论文 评论