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半导体水温空调器

半导体水温空调器

专利申请号:CN201110427766.4

公 开 号:CN102401441A

发 明 人:丁友伟 陈文 伏乃林 

专利类型:发明专利

申 请 日:2012040400

公 开 日:20111220

专利主分类号:F24F5/00

摘      要:本发明公开了半导体水温空调器,包括壳体1,出风口2、散热器3、回水软管4、冷热水箱5、水箱8、下冷却散热片9、风机10、空气过滤网11、进水软管12、注水孔13、17、排水孔16、19、进风口18、和冷热水发生装置,其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱5、微型水泵14、半导体7、上冷却散热片6,冷热水箱5内置微型水泵14,其底面孔中密封装有半导体7,半导体7的上端面紧贴装有上冷却散热片6,下端面装有下散热冷却片9置于水箱8中。本发明的半导体水温空调器,能耗低,无污染,结构简单,经济实用。

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