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半导体水温空调器
专利申请号：CN201110427766.4
公 开 号：CN102401441A
专利类型：发明专利
申 请 日：2012040400
公 开 日：20111220
专利主分类号：F24F5/00
摘 要：本发明公开了半导体水温空调器,包括壳体1,出风口2、散热器3、回水软管4、冷热水箱5、水箱8、下冷却散热片9、风机10、空气过滤网11、进水软管12、注水孔13、17、排水孔16、19、进风口18、和冷热水发生装置,其特征在于:冷热水发生装置包括冷热水箱5、微型水泵14、半导体7、上冷却散热片6,冷热水箱5内置微型水泵14,其底面孔中密封装有半导体7,半导体7的上端面紧贴装有上冷却散热片6,下端面装有下散热冷却片9置于水箱8中。本发明的半导体水温空调器,能耗低,无污染,结构简单,经济实用。