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邮编:611756
ICP备案号:蜀ICP备05026985号-3
川公网安备 51010602000061号
专利申请号:CN201920885585.8
公 开 号:CN210183295U
代 理 人:陈金普;周玲
代理机构:44224 广州华进联合专利商标代理有限公司
专利类型:实用新型
申 请 日:2020032400
公 开 日:20190612
专利主分类号:H03F3/24(20060101)
摘 要:本申请涉及一种射频功率放大电路,包括用于分别连接控制电源和相应偏置电源的开关模块,连接开关模块的射频功率放大芯片模块,以及分别连接射频功率放大芯片模块、开关模块的电容模组;电容模组包括至少一个电容模块;电容模块包括第一电容、第二电容以及第三电容;第一电容的一端、第二电容的一端和第三电容的一端,均分别连接射频功率放大芯片模块和开关模块;第一电容的另一端、第二电容的另一端和第三电容的另一端接地;其中,第一电容、第二电容和第三电容均为金属端子陶瓷电容。本申请可减小电容的压电效应,从而减小作用在射频功率放大电路集成PCB板的震动强度,减少震动噪声并降低对输出信号的干扰。