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一种电路板铜箔的粗化处理装置

一种电路板铜箔的粗化处理装置

专利申请号:CN201911050073.0

公 开 号:CN110777379A

发 明 人:范希营 

专利类型:发明专利

申 请 日:2020021100

公 开 日:20200103

专利主分类号:C23F1/08(20060101)

摘      要:本发明公开了一种电路板铜箔的粗化处理装置,涉及铜箔表面处理领域,包括微蚀箱、电解沉积池、若干传输辊、水洗辊和液冷辊,微蚀箱设置在电解沉积池的一侧,微蚀箱和电解沉积池处设有用于铜箔输送行走的传输辊,铜箔依次经过微蚀箱、电解沉积池、水洗辊和液冷辊,微蚀箱内对称设有第一喷淋装置和第二喷淋装置,第一喷淋装置和第二喷淋装置对称设置在铜箔的两侧,第一喷淋装置和第二喷淋装置沿铜箔的宽度方向伸缩,以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔,电解沉积池内设有钛电极板,本发明通过独立且同步设置的第一喷淋装置和第二喷淋装置,实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理,铜箔毛面粗化度更加均匀。

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