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一种微粒射流电沉积成形微金属件的装置及其方法

一种微粒射流电沉积成形微金属件的装置及其方法

专利申请号:CN201811175669.9

公 开 号:CN109136999A

发 明 人:范晖 田宗军 赵阳培 王善奎 黄因慧 

专利类型:发明专利

申 请 日:2019010400

公 开 日:20181010

专利主分类号:C25D1/00

摘      要:本发明公开了一种微粒射流电沉积成形微金属件的装置及其方法,基于微粒射流电沉积加工工艺,利用原型制造中分层加工原理,并结合最新的数控加工技术,开发的一种面向毫米尺度下金属零件的成形加工方法。它通过若干次二维模板限定区域内的射流电沉积填充过程,使金属沉积层堆叠成所需要的金属零件。

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